ගිල්වීමේ රත්‍රන් රසායනික තැන්පත් කිරීමේ ක්‍රමය භාවිතා කරයි, රසායනික රෙඩොක්ස් ප්‍රතික්‍රියා ක්‍රමය හරහා ප්ලේටින් තට්ටුවක් ජනනය කරයි, සාමාන්‍යයෙන් ඝනකම, රසායනික නිකල් රන් රන් ස්තර තැන්පත් කිරීමේ ක්‍රමයකි, රන් ඝන තට්ටුවක් ලබා ගත හැක.

රන් ආලේපනය විද්‍යුත් විච්ඡේදනයේ මූලධර්මය භාවිතා කරයි, එය විද්‍යුත් ආලේපන ක්‍රමය ලෙසද හැඳින්වේ. අනෙකුත් බොහෝ ලෝහ මතුපිට පිරියම් කිරීම ද භාවිතා කරනුයේ විද්‍යුත් ආලේපන ක්‍රමයයි.

සැබෑ නිෂ්පාදන යෙදුමේ, රන් තහඩුවෙන් 90% ක් ගිල්වා ඇති රන් තහඩුවකි, මන්ද රන් ආලේපිත තහඩුවේ දුර්වල වෑල්ඩින් හැකියාව ඔහුගේ මාරාන්තික දෝෂය වන නමුත් බොහෝ සමාගම් රත්‍රන් අත්හැරීමට හේතු වේ. ප්ලේටඩ් නිෂ්පාදනය සෘජු හේතුවයි.

රන් ආලේපිත PCB සහ ගිල්වන රන් PCB අතර ප්‍රධාන වෙනස

මුද්‍රිත පරිපථයේ ගිල්වීමේ රන් නිෂ්පාදනය වර්ණ ස්ථායීතාවය, හොඳ දීප්තිය, පැතලි ආලේපනය, නිකල්-රන් ආලේපනයේ හොඳ පෑස්සුම් හැකියාව. මූලික වශයෙන් අදියර හතරකට බෙදිය හැකිය: පෙර-ප්‍රතිකාර (degreasing, micro-etching, activation, dipping පසු), ගිල්වීමේ නිකල්, ගිල්වීමේ රන්, පශ්චාත්-ප්‍රතිකාර (අපද්‍රව්‍ය රන් සේදීම, DI සේදීම, වියළීම). රන් ගිල්වීමේ ඝණකම 0.025-0.1um අතර වේ.

රත්‍රන් වල ප්‍රබල සන්නායකතාවය, හොඳ ඔක්සිකරණ ප්‍රතිරෝධය, දිගු ආයු කාලය, යතුරු පෑඩය, රන් ඇඟිලි පුවරු ආදිය වැනි සාමාන්‍ය යෙදුම් සහ රන් ආලේපිත පුවරු සහ රන්-පරිපථ පුවරු මතුපිට පිරියම් කිරීමේදී භාවිතා කරන රත්‍රන් ගිල්වන ලද පුවරු වල මූලිකම වෙනස වන්නේ රන් ආලේපිත තද රත්‍රන්, වැඩි ඇඳීමට ප්‍රතිරෝධී වන අතර රන්වල ගිල්වන ලද මෘදු රත්‍රන් අඩු ඇඳීමට ප්‍රතිරෝධී වීමයි.