අපි කවුරුත් දන්නවා, PCB හොඳ සන්නායකතාවයක් ලබා ගැනීම සඳහා, PCB මත ඇති තඹ ප්‍රධාන වශයෙන් විද්‍යුත් විච්ඡේදක තඹ තීරු වන අතර, වාතයේ නිරාවරණ කාලය තුළ ඇති තඹ පෑස්සුම් සන්ධි ඔක්සිකරණය කිරීමට ඉතා පහසු වන අතර, දුර්වල සන්නායකතාවය හෝ දුර්වල සම්බන්ධතා ඇති කරයි, PCB හි කාර්ය සාධනය අඩු කරයි, එබැවින් අපි තඹ පෑස්සුම් සන්ධි සඳහා මතුපිට ප්රතිකාර කළ යුතුය. ගිල්වීමේ රත්‍රන් එය මත රත්‍රන් ආලේප කරයි, රත්‍රන්ට ඔක්සිකරණය වැළැක්වීම සඳහා තඹ ලෝහය සහ වාතය අතර බ්ලොක් තට්ටුවක් ඵලදායි ලෙස සෑදිය හැක, එබැවින් ගිල්වීමේ රත්‍රන් ප්‍රති-ඔක්සිකරණ මතුපිට ප්‍රතිකාරයකි, එය ආවරණය කරන ලද තඹ තීරු මතුපිට රසායනික ප්‍රතික්‍රියාවක් හරහා වේ. ගිල්වීමේ රන් ලෙස හඳුන්වන තුනී රන් තට්ටුවක් සමඟ.