සොල්ඩර් මාස්ක් පේනුකරණයට හරිත තීන්තවලින් සිදුරු පිරවීම ඇතුළත් වේ, සාමාන්‍යයෙන් තුනෙන් දෙකක් දක්වා පිරී ඇත, එය ආලෝකය අවහිර කිරීම සඳහා වඩා හොඳය. සාමාන්‍යයෙන්, සිදුර විශාල නම්, පුවරු කර්මාන්ත ශාලාවේ නිෂ්පාදන හැකියාවන් අනුව තීන්ත පේනුවේ ප්‍රමාණය වෙනස් වේ. සාමාන්‍යයෙන් මිලි ලීටර් 16 හෝ ඊට අඩු සිදුරු සවි කළ හැකි නමුත් විශාල සිදුරු සඳහා පුවරු කර්මාන්ත ශාලාවට ඒවා සම්බන්ධ කළ හැකිද යන්න සලකා බැලිය යුතුය.

වත්මන් PCB ක්‍රියාවලියේදී, සංරචක පින් සිදුරු, යාන්ත්‍රික සිදුරු, තාපය විසුරුවා හැරීමේ සිදුරු සහ පරීක්ෂණ සිදුරු හැරුණු විට, අනෙකුත් හරහා සිදුරු (Vias) පෑස්සුම් ප්‍රතිරෝධක තීන්ත සමඟ, විශේෂයෙන්ම HDI (ඉහළ- Density Interconnect) තාක්ෂණය වඩාත් ඝනත්වයට පත් වේ. PCB පුවරු ඇසුරුම් කිරීමේදී VIP (Pad හරහා) සහ VBP (පුවරුවේ ප්ලේන් හරහා) සිදුරු වඩාත් සුලභ වෙමින් පවතින අතර, බොහෝමයක් සඳහා පෑස්සුම් ආවරණ සහිත සිදුරු ප්ලග් කිරීම අවශ්‍ය වේ. සිදුරු සවි කිරීම සඳහා පෑස්සුම් ආවරණ භාවිතා කිරීමේ වාසි මොනවාද?

1. ප්ලගිං සිදුරු සමීපව පරතරය ඇති සංරචක (BGA වැනි) නිසා ඇති විය හැකි කෙටි පරිපථ වළක්වා ගත හැක. සැලසුම් ක්‍රියාවලියේදී BGA යටතේ සිදුරු සවි කිරීමට අවශ්‍ය වීමට හේතුව මෙයයි. ප්ලග් කිරීමකින් තොරව, කෙටි පරිපථ ඇති අවස්ථා තිබේ.

2. ප්ලගිං සිදුරු මඟින් තරංග පෑස්සුම් කිරීමේදී පෑස්සුම් සිදුරු හරහා ධාවනය වීම සහ සංරචක පැත්තේ කෙටි පරිපථ ඇති වීම වැළැක්විය හැකිය; තරංග පෑස්සුම් සැලසුම් ප්‍රදේශය තුළ (සාමාන්‍යයෙන් පෑස්සුම් පැත්ත මිලිමීටර් 5 හෝ ඊට වැඩි) ප්ලග් කිරීම මගින් සිදුරු නොමැති වීමට හෝ හරහා සිදුරුවලට ප්‍රතිකාර කිරීමට හේතුව මෙයයි.

3. සිදුරු තුළ ඉතිරිව ඇති රෝසින් ප්‍රවාහ අපද්‍රව්‍ය වළක්වා ගැනීමට.

4. PCB මත මතුපිට සවිකිරීම සහ සංරචක එකලස් කිරීමෙන් පසුව, PCB ක්‍රියාවලිය සම්පූර්ණ කිරීම සඳහා චූෂණ යන්ත්‍රය මත ඍණාත්මක පීඩනයක් ඇති කිරීමට අවශ්‍ය වේ.

5. මතුපිට පෑස්සුම් පේස්ට් සිදුරුවලට ගලා ඒම වැළැක්වීම සඳහා, සවි කිරීමට බලපාන සීතල පෑස්සීමට; මෙය වඩාත් පැහැදිලි වන්නේ සිදුරු සහිත තාප පෑඩ් මත ය.

6. කෙටි පරිපථ ඇති කරමින් තරංග පෑස්සීමේදී ටකරන් පබළු මතුවීම වැළැක්වීමට.

7. Plugging සිදුරු SMT (Surface-Mount Technology) සවිකිරීමේ ක්‍රියාවලියට යම් උපකාරයක් විය හැක.