නිවස / පුවත් / HDI PCB හි ගොඩගැසීමේ සැලසුම කුමක්ද? (1 කොටස)

HDI PCB හි ගොඩගැසීමේ සැලසුම කුමක්ද? (1 කොටස)

නවීන ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන ක්ෂේත්‍රය තුළ HDI තාක්‍ෂණය ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන කුඩාකරණය සහ ඉහළ ක්‍රියාකාරීත්වය කරා ගෙන යාමේ ප්‍රධාන සාධකයක් වී ඇති බව අපි කවුරුත් දනිමු. HDI තාක්‍ෂණයේ හරය එහි අද්විතීය ස්ටැක්-අප් සැලසුම තුළ පවතින අතර, එය පරිපථ පුවරුවේ අභ්‍යවකාශ භාවිතය බෙහෙවින් වැඩි දියුණු කරනවා පමණක් නොව විද්‍යුත් ක්‍රියාකාරිත්වය සහ සංඥා අඛණ්ඩතාව සැලකිය යුතු ලෙස ශක්තිමත් කරයි.

 

HDI හි ස්ටැක්-අප් සැලසුම මඟින් පරිපථ ස්ථර කිහිපයක් නිශ්චිතව පාලනය කරන ලද අන්ධ සහ වළලන ලද හරහා සම්බන්ධ කිරීමට ඉඩ සලසයි, ඒවායේ විෂ්කම්භය සාම්ප්‍රදායික PCB වල සිදුරුවලට වඩා ඉතා කුඩා වේ. මෙම සියුම් සම්බන්ධතා ක්‍රමය මඟින් පරිපථ පුවරුවේ පරිමාව අඩු කරනවා පමණක් නොව රැහැන් ඝණත්වය වැඩි කරයි, වැඩි ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග සීමිත ඉඩකට ඒකාබද්ධ කිරීමට ඉඩ සලසයි.

 

මීට අමතරව, HDI හි ගොඩගැසීමේ සැලසුම ද සංඥා සම්ප්‍රේෂණ මාර්ගය ප්‍රශස්ත කරයි. සංඥා සම්ප්‍රේෂණ දුර කෙටි වන අතර අනවශ්‍ය නැමීම් සහ කොන් වලක්වාලන බැවින්, සංඥා ප්‍රමාදය සහ අලාභය ඵලදායී ලෙස පාලනය වේ. අධිවේගී ඉලෙක්ට්‍රොනික උපාංග සඳහා මෙය ඉතා වැදගත් වේ, මන්ද ඒවාට විශාල දත්ත ප්‍රමාණයක් ඉක්මනින් හා නිවැරදිව සැකසීමට අවශ්‍ය වේ.

 

නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේදී, HDI හි ගොඩගැසීමේ සැලසුම ද බොහෝ අභියෝග ගෙන එයි. ඉහළ-නිරවද්‍ය අන්ධ සහ සැකසුම් සහ අන්තර් ස්ථර පෙළගැස්වීම හරහා වළලනු ලැබීමට, නිෂ්පාදකයින් උසස් ලේසර් විදුම් තාක්ෂණය සහ නිරවද්‍ය කැටයම් උපකරණ භාවිතා කළ යුතුය. ඒ අතරම, පරිපථ පුවරුවේ විශ්වසනීයත්වය සහ ස්ථාවරත්වය සහතික කිරීම සඳහා, ද්රව්ය සහ ක්රියාවලීන් දැඩි ලෙස පරීක්ෂා කිරීම සහ සත්යාපනය කිරීම ද අවශ්ය වේ.

 

ඉතින්, HDI ස්ටැක්-අප් නිර්මාණ මොනවාද? ඊළඟ ලිපියෙන් අපි ඒවා විස්තරාත්මකව හඳුන්වා දෙන්නෙමු.

0.222146s